サブシジョン（針による陥没瘢痕剥離治療）
皮下の癒着した組織を剥離することで、手術後の引きつった傷跡などの凹みを改善する治療です。
飛び出したシリコンなどによって皮下深層から筋膜に炎症が起きると、皮下で組織が癒着し、陥没した瘢痕ができます。
皮膚が筋膜等に引っ張られてできる陥没は、針で結合組織を剥離して持ち上げることで改善します。
施術は、陥没部位に麻酔をし、サブシジョン用の針を刺して線維性の癒着を切断、剥離します。剥離した後、ヒアルロン酸、コラーゲンなどを注入することで、凹みを持ち上げると同時に再癒着を軽減します。
「サブシジョン（subcision）」は皮下切開（subcutaneous incision）を省略した造語です。
効果
傷跡の凹みを改善します。
角の尖っていない瘢痕（ローリング型）の方が、角の尖っている瘢痕（アイスピック型・ボックス型）よりも効果が出ます。
一度の改善には限度があり、繰り返しの治療により効果が高くなります。
施術時間
1カ所数分程度
痛み
麻酔を使用して痛みを軽減します。
術後
施術当日から洗顔・入浴が可能です。
術後数日は、擦り洗いなど施術部位への刺激を避けてください。
経過
1カ所に対して複数の針穴が開く場合があります。
針穴が大きい場合は絆創膏をします。
繰り返しの治療により効果が高くなります。
治療の間隔は3週間以上空けてください。
注意点
注入剤と併用する方がほとんどです。注入剤は別料金です。
手術的な処置のため、診察の結果によってはご案内できない場合があります。
二重切開や目頭の傷など、まぶたや薄い皮膚への処置は行なっておりません。
治療後は腫れに加えて、内出血や血腫、しびれ等が出ることがあります。
赤みの出ている間は日焼け・海水浴を避けてください。
料金を見る
症例写真